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Materials and Engineering Sciences >> Services >> Analyse De Défaillance

Analyse De Défaillance

WE KNOW HOW™

L'analyse des échecs de tout ce qui est important

EAG Laboratories est un leader mondial des services d'analyse des défaillances. Nous soutenons les clients en enquêtant sur la cause profonde d'une défaillance matérielle et pouvons agir en tant que témoin expert dans une enquête judiciaire pour déterminer qui est en faute dans une affaire de responsabilité. Des matières premières au produit final, nous proposons une suite complète de techniques de test pour déterminer une défaillance des matériaux.

Qu'est-ce que l'analyse des échecs?

L'analyse des échecs utilise des données pour déterminer le cause première d'un échec en utilisant diverses techniques analytiques. Premièrement, l'enquête consiste généralement à tester les composants défectueux pour déterminer la zone de rupture. Deuxièmement, une analyse plus approfondie est utilisée pour identifier la raison potentielle de l'échec. Des méthodes de test non destructives sont parfois utilisées aux premiers stades d'une enquête de défaillance pour permettre d'effectuer davantage de tests sur un matériau.

Services d'analyse des pannes chez EAG

L'analyse des défaillances nécessite la bonne combinaison d'outils, de méthodologie et d'expérience pour comprendre le problème et identifier le mécanisme de défaillance. EAG Laboratories compte plusieurs centaines d'employés hautement qualifiés et expérimentés travaillant sur 2,500 instruments dans 22 laboratoires à travers le monde. Notre modèle intégré accompagne les entreprises tout au long du cycle de vie du produit, de la conception à la production en série dans un environnement IP sécurisé.

Voici quelques-uns de nos services qui peuvent vous aider à comprendre la cause première de votre échec.

Pannes électroniques

Fournir des services d'analyse de défaillance pour l'industrie électronique pour des dispositifs tels que ASIC, capteurs d'image, discrets, passifs, RF, MEMS, MOSFET, assemblages de dispositifs médicaux, PCB, packages 3D, CMOS avancé, III-V, GaAs, diodes laser, LED, et les cellules solaires.

Échecs métallurgiques

Échec et amélioration des produits de composants métalliques dans des industries telles que l'aéronautique, l'aérospatiale, le transport, la construction, les produits de consommation, l'électronique, les environnements de service hostiles, la production d'énergie, les composants structurels et les dispositifs médicaux.

Échecs des contaminants

Enquêter sur les défaillances dues à des problèmes de contamination provenant des matières premières entrantes, des problèmes de chaîne d'approvisionnement ou des processus de fabrication.

Pannes de surface

Identifier les défaillances de la chimie de surface dues à l'adhérence, au collage, à la propreté, à la morphologie et à la topographie d'un matériau.

Pannes de polymère

Identifier les défaillances des polymères à l'aide d'analyses physiques et chimiques pour déterminer des problèmes tels que l'incapacité des matériaux.

Pannes du sensibilisateur

Analyse pour déterminer si la présence de produits chimiques transférés est un sensibilisant cutané causant des problèmes de toxicité, d'allergie ou d'abrasion.